中国大陆自 2005 年以来一直是全球最大芯片消费国，但芯片产值却一直与芯片消费额差 距巨大，根据 IC insights 的数据，2021 年本土 IC 产值仅占国内 IC 消费市场份额的 6.6%，而 剩余部分分别来自台积电、SK 海力士、三星、英特尔、联电和其他在中国拥有 IC 晶圆厂的 外国公司。 以 2021 年为例，中国大陆制造的芯片价值为 312 亿美元，与整个中国大陆的芯片消费市 场（1865 亿美元）相比，占比仅为 16.7%，虽然高于 10 年前——2011 年的 12.7%的占比，但 IC insights 预测，中国大陆在 2026 年的占比也只有 21.2%，相比 2021 年仅增加了 4.5 个百分 点，即未来五年平均每年增长 0.9 个百分点。
根据 IC insights 的数据，2021 年中国大陆的芯片自给率仅为 16.7%，而这个数字到了 2026 年，也仅为 21.2%。中国依然有庞大的内需市场等待国产供给的补充。芯片的自给自足和内循 环大有可为。 2021 年在中国大陆制造的价值 312 亿美元的芯片中，总部位于中国大陆的公司生产了价 值 123 亿美元的芯片，占比 39.4%，在中国大陆 1865 亿美元的芯片消费市场当中占比 6.6%。 台积电、SK 海力士、三星、英特尔、联电和其他在大陆中国拥有晶圆厂的企业则生产了价值 189 亿美元的芯片，占比约 60.6%，在中国大陆 1865 亿美元的芯片消费市场当中占比约 10.1%。 可以看出中国的 IC 市场依然有非常大的国产替代空间。
最为显著的就是晶圆制造环节，晶圆制造环节在研发方面占整个半导体产业的 13%，但资 本投入却占据了 64%，据 SIA 统计和预测，美国在 1990 年的晶圆制造产能占全球的 37%，现 在已经下滑到 12%。如果继续按这样发展下去，到 2030 年美国的半导体制造能力将只有全球 总产能的 10%。而同期中国则一路上升，从 1990 年接近零到 2000 年的 3%，再到现今的 16%， 到 2030 年预期将达到 24%。
Gartner 统计的中国前 25 名半导体供应商排名，前十名的企业营收都已达 10 亿美元左右。 表现较为突出的是长江存储、兆易创新、唯捷创芯、嘉楠和国科微电子，他们都实现了三位数 的同比营收增长。
（三）存储芯片市场扩容，汽车智能化升级带动需求提升
智能汽车对大容量存储产品需求提升，车载存储市场规模增长明显。自动驾驶技术对于 V2X 多场景的渗透，不仅对算力芯片需求提升，而且存储领域需求也在不断上涨，根据 IDC 数据显示，2025 年 L1 及以上新车渗透率将达到 74%，L2 渗透率将突破 28%，自动驾驶等级 的提升，载信息娱乐系统（IVI）、多摄像头视觉处理、长寿命电池和超高速网络接入，算力 需求提升的同时，存储芯片的需求也在逐步提升，包括数据缓存（DRAM、SRAM）、存储（NAND） 和其他存储（NOR Flash、EEPROM 等）。从市场规模来看，车载存储市场规模将在 2021 年 突破 43.5 亿元，预计到 2025 年市场规模将达到 82.6 亿元，期间 CAGR 将达到 17.39%。
ADAS 和 IVI 系统为存储需求最大领域。根据闪存市场调研数据显示，车载信息娱乐系统 （IVI）和 ADAS 系统为当前车载存储需求最大市场，其中 ADAS 占比超过 10%，IVI 超过 80%。但是随着未来自动驾驶技术逐步成熟，ADAS 所需存储空间会逐步提升。从当前数据显 示，高端车型中，ADAS 通常采用 8GBDRAM 和 256GBNAND，IVI 采用 12GBDRAM 和 256GBNAND，可以看到 IVI 对 DRAM 需求高于 ADAS，主要因当前汽车自动驾驶技术不成 熟，对 DRAM 产品需求不高，随着智能汽车自动驾驶等级提高，ADAS 对存储空间需求将会 成倍增长。
国内存储市场空间非常大，约占全球消费的 30%，自给率不足 5%。根据 SIA 数据显示， 2020 年全球芯片销售额 4390 亿美元，同比增长 6.5%，其中，中国市场占全球半导体销售额的 30%。美、韩三家存储巨头全球市占率 94.2%。其中三星电子第三季度全球 DRAM 芯片市占 率提升至 43.9%，继续保持第一，SK 海力士市占率 27.6%，排名第二，美国美光科技排行第 三，市占率为 22.7%。
国内厂商积极布局利基市场和车载存储市场。从目前利基市场来看，三星、美光、西部数 据、Cypress 将业务中心已经放在大容量存储产品，正在逐步退出利基市场。利基型存储主要 厂商分布在中国大陆及中国台湾，规模较大的厂商包括华邦（中国台湾）、旺宏电（中国台湾）、 兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份等，近年来规模持续扩大，逐步替代头部厂商空出 的市场。
（四）晶圆厂扩产趋势下，后周期的半导体材料迎来爆发
半导体材料处于半导体产业链上游，是整体半导体产业的底层基础。半导体产业链整体可 被分为上、中、下游三个板块，其中上游为半导体的支撑产业，由半导体材料和半导体设备构 成；中游为半导体制造产业链，包含 IC 的设计、制造和封测三个环节，其生产的产品主要包 括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器；下游则为半导体的具体应用领域，涉及消费电 子、移动通信、新能源、人工智能和航空航天等领域。半导体制造企业又可以根据运作模式分 为 IDM（Integrated DeviceManufacture）和 Foundry 两种，IDM 是指集芯片设计、制造、封装 测试到销售等多个产业链环节于一身的垂直整合模式，能够协同优化各个环节，充分发掘技术 潜力，代表企业有三星、德州仪器(TI)；Foundry 是指只负责制造环节的代工厂模式，该类模 式不承担由市场调研失误或产品设计缺陷所带来的决策风险，但相对前者更受制于公司间的 竞争关系，代表企业包括台积电、格罗方德和中芯国际等。在半导体产业链中，半导体材料位 于上游发挥着其特有的产业支撑作用，是整体半导体产业的底层基础。
全球半导体材料市场规模整体呈增长趋势，中国大陆成为全球第二大半导体材料市场。 根据 SEMI 统计，2015 年全球半导体材料市场规模 433 亿美元，2020 年达到 553 亿美元，年 复合增速达 5.01%，其中晶圆制造材料复合增速达 7.78%。2021 年全球半导体材料市场预计可 达到 565 亿美元，同比增长 4.82%，继续保持增长趋势。分地域看，2020 年中国台湾地区半 导体材料市场规模为 123.8 亿美元，继续位居全球第一，中国大陆市场规模超过韩国达 97.63 亿美元，跃居全球第二，其次是韩国市场，规模为 92.31 亿美元，前三占比合计超总市场规模 的一半。
晶圆制造材料占比逐步提高，硅片是最大的半导体材料单一市场。从半导体材料结构分布 来看，2020 年晶圆制造材料规模达 349 亿美元，占总材料比重从 2015 年的 55%增长到 2020 年的 63%。根据 SEMI 数据，2020 年硅片市场规模达 122 亿美元，占据晶圆制造材料总规模 的 35%，远超其他制造材料稳居第一，是最大的半导体材料单一市场，电子特气和光掩模市场 规模位列第二、三位，分别为 45 和 42 亿美元，而其他制造材料占比均不足 10%。
中国大陆半导体材料市场规模增速远超全球平均水平。2020 年，中国大陆半导体材料市 场规模全球占比为 17.65%，相较 2016 年上升了 7.65 个百分点，仅次于中国台湾（22.39%） 位列全国第二。回望 2009-2019 年全球半导体材料销售额，中国大陆半导体材料销售额从 32.70 亿美元增长至 86.90 亿美元，年复合增长率为 10.27%，同比增速整体高于全球。根据 SEMI 统 计，2020 年中国大陆市场规模同比增速达 12%，高出全球增速 7.1 个百分点，市场增长势头强 劲；预计 2021 年将达到 104 亿美元，同比增长 6.52%。增速有所放缓。
半导体材料国产化率较低，国产替代空间广阔。半导体芯片制造工艺的发展整体遵循摩尔 定律，意味着技术节点将不断向更小的线宽靠拢，而半导体材料能否配合先进制程进行相应的 技术迭代，决定了摩尔定律能否继续推进。根据 SEMI 数据显示，国内不同半导体制造材料技 术进度不一，其中硅材料和光刻胶技术节点分别只达到 0.25um 和 0.13um，光掩膜、抛光材料 和靶材则已达到 28nm 的技术节点，并有望向 14nm 进一步发展，而工艺化学品还未实现 0.25um 的技术节点。就整体来看，国内与国外在半导体制造材料方面技术差距较大，存在广阔的国产 替代空间。
国内厂商加速布局，诸多领域实现从 0 到 1 突破，半导体材料有望迎来国产化突破。由 于高端产品的技术壁垒，我国半导体材料多集中于中低端领域。而自中美贸易摩擦以来，半导 体材料国产化的诉求愈发强烈。迎合国内对高端半导体材料日益增长的需求，国内半导体材料 企业加速布局产品技术研发和产能扩张。雅克科技、沪硅产业、南大光电等均募资投入研发制 造。（1）雅克科技非公开发行不超过 12 亿元加速半导体关键材料光刻胶及光刻胶配套试剂的 研发，投资 2.88 亿元扩大集成电路新型材料球形硅微粉的产能。（2）沪硅产业定向募集 50 亿 元用于 300mm 高端硅片研发、300mm 高端硅基材料研发，加快高端半导体材料研发进度。 （3）南大光电研发 ArF 光刻胶产品并于 2021 年底建成投产，可实现年化 25 吨产能，保证集成电路制造材料的有效供应。
制程的进步推动半导体材料价值量增加，需求相应进一步提升。摩尔定律是指集成电路上 可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。在摩尔定律下， 芯片工艺制程的技术节点不断向前迈进，半导体制造材料的成本也不断上升，从而推动半导体 材料的需求提升。根据 IBS 数据显示，每当向前推进一个节点时，流片成本将提升 50%，其中 很大部分是由于半导体制造材料价值提升所致。以光掩膜为例，在 16/14nm 制程中，所用掩膜 成本在 500 万美元左右，到 7nm 制程时，掩膜成本迅速升至 1500 万美元。
全球晶圆厂扩产趋势明显，大陆新增产能尤为可观，拉动半导体材料需求。根据 SEMI 数 据显示，2017-2020 年全球新增半导体产线共计 62 条，其中中国大陆有 26 条产线，占比超 40%。此外，全球半导体制造商将于 2021 年底前开始建设 19 座新的高产能晶圆厂，并在 2022 年再开工建设 10 座，以满足市场对芯片的加速需求。其中，中国和中国台湾地区将各建有 8 座，处于全球新建晶圆厂数量领先地位，美洲紧随其后，共建有 6 座。在 8 英寸晶圆方面， SEMI 预计 2021 年全球 8 英寸晶圆厂设备支出将进一步扩大，逼近 40 亿美元，而中国大陆将 以 200mm 的产能居全球领先地位，其市场份额将达到 18％，其次是日本和中国台湾地区，分 别达到 16％。全球晶圆厂扩产背景下，中国大陆作为晶圆制造产能的新兴领域，将进一步拉 动上游半导体材料需求。（报告来源：未来智库）
（五）国产半导体设备加速导入，核心零部件国产替代拉开帷幕
半导体设备包含 8 大关键子系统。半导体产业调查公司 VLSI 的统计显示，半导体设备包 括 8 类核心子系统：气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反 应系统、热管理系统、晶圆传送系统、其他集成系统及关键组件，每个子系统都包含了较大数 量的零部件。
全球半导体零部件市场规模预计在 2022 年达 400 亿美元。根据半导体设备有关公司的财 务数据，半导体设备企业营业成本的 80%-90%用于采购半导体设备零部件及原材料。此外， 半导体设备企业的毛利率基本处于 40%-60%之间，营业成本大约占营业收入的一半左右。由 此推断，半导体设备零部件及其他原材料的市场规模大约占全球半导体设备市场规模的 40%- 45%，且半导体设备零部件占主要部分。根据 SEMI 预计，2022 年全球半导体设备市场规模将 达到 1013 亿美元，因此，全球半导体零部件的市场规模约在 400 亿美元左右。
美国、日本公司在半导体设备零部件方面处于垄断地位。在 IC World 2020 公开了 20 类 半导体核心零部件产品的 44 家主要供应商，其中，美国供应商有 20 家，约占 45%，日本供应 商 16 家，约占 36%，两国处于明显优势地位。此外，还有 2 家德国供应商、2 家瑞士供应商、 2 家韩国供应商、1 家英国供应商，全部为境外供应商。 半导体晶圆制造进口依赖度高。在半导体晶圆制造流程中，阀类、密封圈、静电吸盘、陶 瓷类真空压力计等零部件进口份额较大。其中，阀类费用约占耗材成本支出的 10.6%，有较大 的市场需求，但国内在该领域仍处于空白。芯谋研究数据显示，我国半导体零部件国产化水平 较低，仅 Quartz 成品、Shower head、Edge ring 等少数几类半导体零部件国产化率超过 10%， Valve、Gauge、O-ring 等基本依赖进口。
半导体零部件国产化替代进行时。据统计，目前至少有 10 家以上本土企业致力于半导体 零部件国产化，包括英杰电气、万业企业、新莱应材、靖江先锋、晶盛机电、江丰电子等。以 江丰电子为例，其半导体零部件主要布局 PVD 机台用 Clamp Ring、Collimator、CVD、etching 机台用 face plate、shower head 等，化学机械研磨机台用金刚石研磨片、Retaining Ring 等。
二、把握电子行业未来十年产业趋势，持续看好汽车电子（一）创新周期刺激需求周期，汽车电动化引领新时代
根据台积电 22Q1 业绩会上的数据，公司的收入目前由极大平台构成，分别是：智能手机、 HPC、IOT、汽车、DCE、其他。而从平台的增速来看，消费电子显著放缓，而 HPC 和汽车相 关的需求则大幅增长。应用领域营收占比：智能手机占比 40%，HPC 占比 41%，物联网占比 8%，汽车电子占比 5%，DCE 占比 3%。从增速来看，智能手机 qoq 1%，HPCqoq 26%，物 联网 qoq 5%，汽车电子 qoq 26%，DCEqoq 8%。
汽车电动化、智能化将大幅提升汽车电子的单车价值量，汽车电子信息市场规模有望加 速增长。汽车电子含量显著提升主要来自于两方面：电动化方面，功率半导体、MCU、传感器 量价齐升，据 StrategyAnalytics 数据统计，传统汽车车均半导体成本约为 338 美金，插混汽车 和纯电动汽车的汽车电子含量增加超过一倍：插混汽车车均半导体成本约为 710 美金，主要增 量来自功率半导体。智能化方面，车载摄像头、雷达、SoC 等芯片需求量大幅增长：自动驾驶 级别每提升一级，传感器的需求数量将相应的增加，到 L4/L5 级别，车辆全身传感器将多达十 几个以上。汽车电动化 智能化 网联化趋势下，汽车电子单车价值量将显著提升，我们预计 2020-2030 年汽车全球汽车电子市场规模的复合增速将维持在 6.5%左右，预计到 2030 年全球 汽车电子市场规模将突破 3,000 亿美元。汽车电子信息有望接力智能手机成为电子行业发展的 新动力，汽车电子信息产业链迎来黄金发展期，成为未来十年电子行业最大的产业趋势。
我国车企的崛起以及科技公司的快速渗透，将驱动我国汽车电子产业链快速发展。我们认 为，由于本土供应链在成本控制、政策补贴上有显著优势，我国车企将优先选择本土零部件供 应商。随着我国自主品牌汽车销量的快速增长，我国零部件商有望通过技术积累以及规模效应 逐渐进入全球汽车供应链。由于手机等消费电子进入成熟期，科技公司的上游零部件供应商纷 纷布局汽车电子等高成长领域，有望通过科技公司快速切入汽车电子产业链。 汽车电动化带动单车功率半导体价值量大幅提升。随着汽车电动化和智能化的不断推进， 汽车电子用量增加，驱动汽车功率半导体增长。电动化方面，新能源汽车主要可以分为纯电动 汽车（BEV）和混合动力汽车（HEV），目前二者合计占比超过 90%，其他类型如燃料电池汽 车占比很小。与传统汽车相比，新能源汽车的汽车电子成本占比大幅提升。根据 Strategy Analytics 的数据，传统燃油车的车均半导体用量为 338 美元，而功率半导体仅占 21%，为 71 美元。混合动力汽车新增的半导体中 76%是功率半导体，车均增量达到 283 美元，功率半导体 价值为传统汽车的 4 倍，纯电动汽车中的功率半导体价值量则比混合动力汽车中更多，平均来 看，新能源汽车功率半导体单车价值量是传统燃油车的约 5 倍。
新能源汽车充电桩的发展将成为功率半导体市场又一重要驱动力。充电桩作为新能源汽 车的配套设施，必将跟随新能源汽车发展而发展。据麦肯锡统计及预测，2020 年中美欧新能 源汽车充电需求约为 180 亿千瓦时，预计到 2030 年，伴随新能源汽车渗透率的提升，新能源 汽车充电需求将高达 2710 亿千瓦时。2020 年中美欧充电桩数量约为 300 万个，预计到 2030 年增长至 4000 万个，年复合增速约 30%。作为新能源汽车充电桩的核心零部件，功率半导体 用量将在新能源汽车充电设施旺盛需求驱动下大幅增长。目前充电桩平均成本约 3200 美元， 功率半导体约占充电桩成本 20%，我们预计未来 10 年充电桩功率半导体增量空间将超过 200 亿美金。
（二）供需缺口较大，功率半导体国产替代空间广阔
IGBT 是新能源汽车中核心功率半导体部件。目前车用功率半导体中主要用到的是 IGBT 和 MOSFET。MOSFET 又称金属-氧化物半导体场效应晶体管，具有开关速度高、开关损耗小 优点，但传导损耗很高。IGBT（绝缘栅极双极型晶体管）是由 BJT（双极型三极管）和 MOSFET （绝缘栅型场效应管）组成的复合式半导体，兼具 MOSFET 和 BJT 的优点，拥有输入阻抗高、 导通电压低、高压环境下损耗小等特点，在新能源车中是电驱系统主逆变器的核心器件，并被 广泛用于辅助功率逆变器（为汽车空调等电子设备供电）、DC/DC 直流斩波电路、OBC（充电/逆变）等。
IGBT 在新能源汽车功率半导体中占比约 8 成，是汽车电动化最受益的细分领域。据 Yole 及 EV Sales Blog 统计数据显示，2019 年全球插电式混合动力汽车及纯电池电动车共销售约 220 万辆，而全球新能源汽车 IGBT 市场规模约为 6 亿美元，由此可推算目前新能源汽车中 IGBT 单车平均价值量约为 270 美元，占单车功率半导体价值量超过 80%。作为电动化下核心 受益品种，我们预计全球新能源汽车 IGBT 将在未来几年实现快速增长，2025 年市场规模达 到约 50 亿美元。
SiC 基功率器件适用于高压领域，具有更好的性能，可部分替代 IGBT。第三代半导体材 料以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石为四大代表。其中，碳化硅的 耐高压能力是硅的 10 倍，耐高温能力是硅的两倍，高频能力是硅的 2 倍。相同电气参数产品， 采用碳化硅材料可缩小体积 50%，降低能量损耗 80%。使用碳化硅材料替代原本硅基材料， 可实现器件体积更小同时能量密度更大。根据英飞凌数据，相比于 Si 基材料逆变器，SiC 材料 逆变器拥有更低的体积及重量，分别是其 1/3、1/4；同时，Rohm 数据显示，SiC MOSFET 在 实际应用中，开关频率可达 50KHz 以上，是主流 IGBT 开关频率（最高 20KHz）的两倍以上， 能量损耗则是其 27%。SiC 基 MOSFET 凭借其优良的性能和体积优势有望替代部分 IGBT。
SiC MOSFET 成功打入高端车型，实现从 0 到 1 的突破，有望继续发展。第三代半导体 领先企业 Cree、英飞凌以及特斯拉、福特、丰田等汽车巨头都在推动 SiC 器件在汽车上的应 用，并且部分高端车型已经实现从 0 到 1 的突破。特斯拉推出第一款集成全 SiC 功率模块车 型——Model 3，由特斯拉及意法半导体共同设计，此车型 SiC 功率模块由英飞凌供应。丰田 汽车在普锐斯和凯美瑞混动车的 PCU 中安装了共同开发的 SiC 功率半导体，并进行重复驾驶 测试和公路测试。比亚迪推出首款批量搭载 SiC MOSFET 组件的车型——比亚迪汉 EV 四驱 版，SiC 电控综合效率高达 97%以上。
供需缺口较大，功率半导体国产替代空间广阔。中国功率半导体市场存在明显的供需错配 情况。从需求端来看，据 IDC 统计，中国拥有全世界最大的功率器件市场，全球占比高达 39%； 从供给端来看，欧美日厂商占据全球 70%的市场份额，且在 IGBT 和中高压 MOSFET 细分领 域占比超 80%，而大陆厂商仅占约 10%的市场份额，产品以二极管、低压 MOSFET、晶闸管 等低端功率半导体为主。在新能源汽车 IGBT 模块方面，整个市场呈现头部集中态势，CR4 为 83%，国内厂商仅比亚迪、斯达半导及中车时代电气三家企业入围前十大厂商，合计占比约 20%， 国产化率有待进一步提升。
全球功率半导体供不应求，加快国内产品导入进程。全球半导体市场需求强劲，新能源汽 车、手机快充、光伏风电等下游领域快速增长，带动以 MOSFET 和 IGBT 为代表的功率半导 体需求持续提升。上游原材料持续不断上涨，产能持续紧缺，供货周期加长，出现了严重的供 需失调现象。英飞凌、意法半导体、安森美等主流厂商均出现了功率半导体产品涨价和交货周 期延长的现象，2022Q1 功率半导体、电源管理 IC 需求仍处于高位，部分功率半导体交货周期 超过 1 年，英飞凌、意法半导体、恩智浦等海外功率半导体大厂均表达了对今年功率半导体高 景气的预期，2022 年全年产能已经全部排满。中美贸易摩擦使得国内企业建立自主可控供应 链意愿更加强烈，近期功率半导体缺货的情况也会迫使车企加速国内产品导入，我们认为国内 功率半导体有望迎来国产替代加速。
国内企业加速布局，SiC 产业链初具雏形。碳化硅的产业链分为衬底、外延和器件环节。 衬底常用 Lely 法制造，国际主流采用 6 英寸晶圆，正向 8 英寸晶圆过渡；国内衬底以 4 英寸 为主，主要用于 10A 以下小电流产品。外延常用 PECVD 法制造，国内部分公司可提供 4/6 英 寸外延片。器件领域国际上 600-1700V 碳化硅 SBD、MOSFET 都已量产，Cree 已开始布局 8 英寸产线，国内企业碳化硅 MOSFET 还有待突破，产线在向 6 英寸过渡。碳化硅器件领域代 表性的企业中，目前来看在国际上技术比较领先的是美国的 CREE，其覆盖了整个碳化硅产业 链的上下游（衬底-外延-器件），具有核心的技术。在 SiC 生产应用方面，国内实力也在不断 强化，华润微于 2020 年 7 月实现国内首条商用 6 寸 SiC 生产线量产，规划产能达 1000 片/月； 新洁能亦在第三代半导体投入巨大，目前已掌握多项相关专利，并将重点布局新能源汽车应用 领域，计划推出 SiC 二极管系列产品。
（三）汽车智能化带来算力需求大幅提升，计算芯片需求旺盛
伴随着自动驾驶等级的提高，汽车传感器的种类和数目越来越多，数据量指数级增长，对 算力相应提出更高要求。L1 级自动驾驶仅需小于 1TOPS 的算力，L2 级自动驾驶需大于 10TOPS 的算力，L3 级自动驾驶需大于 100TOPS 的算力，而 L4 级和 L5 级自动驾驶所需的算力超过 1000TOPS。
车用计算类芯片主要可分为 MCU 和 SoC 芯片。MCU（MicrocontrollerUnit）即微控制单 元，又称单片机，是 CPU、存储以及接口单元的集合，以控制指令运算为主、算力较弱，而 SoC 芯片以智能运算为主，具有更强的算力，主要负责驾驶功能。 MCU 供需持续紧缺。从目前的 MCU 渠道价格和交期来看，全球 MCU 依然紧缺，海外 大厂交期普遍在 40 周以上，部分产品处于缺货状态。由于汽车芯片供应短缺，交货期几乎没 有改善，一些国际 IDM 已经在 2022 年第一季度初将汽车用 MCU 的报价平均提高了 20%，第 二季度价格仍然呈上涨趋势。考虑到供给端 8 英寸晶圆厂产能紧缺，物流不畅，目前来看整体 市场依然处于供不应求的状态。
汽车缺芯将为国内企业带来产品导入机会。竞争格局方面，欧美日厂商处于第一梯队，国 产渗透率极低。据 IHS Markit 统计，2019 年全球车规级 MCU 市场 CR6 市占率达到 93%。一 方面，车规级 MCU 技术要求高，厂商研发投入大、周期长；另一方面，出于安全性及可靠性考虑，客户认证标准要求远高于消费和工业级 MCU，国内仅少数厂商量产中低端产品。受益 于汽车厂商芯片短缺危机，整车厂着手丰富其采购渠道，引入新供应商以对冲芯片短缺危机， 保障其终端产品的出货计划。车企供应商一般较为稳定，一旦导入产品，通常至少能实现 5-10 年稳定供货期，国内 MCU 企业将迎来新的机遇。据 IC Insights 统计及预测，全球车用 MCU 市场规模 2020 年达到 65 亿美元，预计到 2025 年增长至 88 亿美元，复合增速与达到 6.24%。
汽车架构由分布走向集中，催生对更高集成度的 SoC 芯片需求。传统汽车分布式架构使 用 ECU 算法，汽车各项功能相互独立，所需算力 MCU 芯片便可满足。而在汽车智能化浪潮 下，传统分布式架构难以满足升级要求，汽车控制集中化已是大势所趋。各传统主机厂纷纷加 大对此方面的研发投入，实现路径各不相同，但均向域控制、集中式控制发展。域控制器集成 之前诸多 ECU 的运算处理器功能，一方面对芯片算力的需求大幅提升，同时也需要域内各控 制部分相互协调，相应催生了对 SoC 芯片的需求。对比以 CPU 计算为主的 MCU，SoC 芯片 一般集成了 CPU、图像处理 GPU、音频处理 DSP、深度学习加速单元 NPU 内存 各种 I/O 接 口，功能更加强大，目前主要应用于智能座舱与自动驾驶领域。根据 Global Market Insights 的数据，2019 年的车载 AI 芯片市场规模超过 10 亿美元，预计到 2026 年将增长至 120 亿美 元，复合年均增长率超过 35%。根据 Strategy Analytics 预测，ADAS 功能在我国乘用车中渗 透率将从 2019 年的不到 20%提高至 2025 年的 70%以上，主控芯片和计算平台成为汽车智能 化发展核心，车载 SoC 芯片成为新增市场。
高端 SoC 芯片具有较高的技术壁垒。首先，除了算力与架构，未来有竞争力的 SoC 芯片 还需具有较高的功耗比。功耗比等于算力/功耗，目前车用 SoC 功耗比已经由最初的 1TOPS/W 左右发展至目前的 2TOPS/W 左右，预计未来有竞争力的产品功耗比将向 3TOPS/W 及以上发 展。对算力与功耗比的追求，就要求使用更先进的芯片制程，目前 L1-L3 自动驾驶芯片采用 28nm 制程即可基本满足要求，而 L4-L5 预计需要使用 7nm 及更先进制程的芯片。其次，需要 满足更为严格的车规级认证标准。自动驾驶直接关系到人的生命安全，因此要求极高的可靠性 及稳定性，通常需要完成 AEC-Q100 车规级认证，同时还需获得 ASIL 安全等级认证，ASIL 分 为 A、B、C、D 四个等级，最高等级的 D 级意味着整个系统范围内单点故障率不超过 1%。此 外，要考虑软硬件协同及与底层系统的兼容性。SoC 芯片需要与底层系统进行适配，从而同车 厂、零部件供应商协同开发功能模块，形成基于 SoC、系统、软件的车载生态，构造核心竞争 力，目前主流的底层车载操作系统有 Linux、QNX 、Android 等。
目前，全球高端车规级 SoC 芯片玩家以传统芯片与科技巨头为主。英特尔以收购 Mobileye 的方式切入车规级 SoC 市场，Mobileye 是以摄像头为主的图像识别技术全球龙头，公司 EyeQ 系列新品全球出货超过 5000 万片，ADAS 产品已出现在 27 个汽车厂商旗下 300 款车型中，是 目前全球 ADAS 市场的主要引领者。英伟达是全球 GPU 龙头，全球市占率在 70%以上，公司 基于自身在 GPU 方面的优势，不断推进其产品在汽车智能座舱与自动驾驶方面的应用，并为 车企提供开放性的解决方案，其产品在 L4-L5 高级别自动驾驶方面居于全球领先水平。特斯拉 不断加大自身在智能驾驶方面布局，其旗下产品 FSD 功能不断丰富、性能不断加强，FSD 售 价持续提高，并且特斯拉正探索 FSD 新的商业模式，向订阅服务看齐。华为作为国产科技引 领者，以自动驾驶系统核心零部件及解决方案赋能车企，打造华为汽车生态，目前车载 SoC 方 面，公司在智能汽车领域主要有 Ascend 310 和 Ascend 910 芯片，以及搭载自研芯片的智能驾 驶计算平台 MDC600 和 MDC300，计算能力可以覆盖从 ADAS 到 L5 的全赛道。高通作为消 费电子芯片巨头，依托 Snapdragon Ride 平台在全球汽车制造商和一级供应商的支持下稳步发 展，凭借卓越算力性能表现，同时具备高度的可扩展性，满足定制化需求，逐步实现对座舱电 子和自动驾驶芯片的渗透。
传统汽车芯片企业也在向自动驾驶 SoC 芯片渗透。全球汽车半导体龙头瑞萨，联合整车 厂合作伙伴，凭借其传统产品研发技术积累，加强对高性价比、高算力芯片产品投入，目前已 发布其最新产品 R-CAR H3，主要用于智能座舱。恩智浦发布旗下旗舰安全汽车高性能计算开 发平台全新扩展版本——BlueBox 3.0，为汽车制造商提供软件应用开发、验证，帮助设计人员 加快系统开发周期和上市速度。我们认为传统汽车芯片企业在车规认证、安全性、车企合作方 面具备一定优势，但是在 SoC 芯片软件开发及软硬件耦合解决方案方面并不具备优势。
国内初创公司加速崛起。地平线是国内第一家实现车载 SoC 芯片前装量产的厂家，公司 已与国内外顶级 Tier1 和 OEM 展开合作，如长安、红旗、奥迪、上汽、广汽、比亚迪、佛吉 亚、博世等。公司征程 2、征程 3 芯片已实现量产，2021 年还会推出旗舰级的征程 5 芯片，其 算力接近 100TOPS，而未来征程 6 芯片的规划算力为 400TOPS，将采用车规级 7nm 制程工艺， 计划于 2023 年推出。黑芝麻于 2016 年在上海成立，目前已与比亚迪、滴滴、一汽、蔚来等建 立合作关系。目前公司拟已发布了 3 款自动驾驶芯片，适用于不同等级的驾驶辅助和自动驾驶 功能，其中华山二号 A1000 芯片算力可到 70 TOPS，功耗约 8W。
车规级 SoC 芯片作为增量赛道，竞争格局相比传统 MCU 更为开放，国内企业有望凭借 更高的性价比、更好的本土化服务与开放平台抢占市场份额。相比国外厂商，国内企业有几大 优势：1）凭借本土工程师红利与供应链优势，产品相比海外企业具有更高性价比；2）海外企 业难以为国内车企提供即时的定制化软硬件服务，国内企业可以专门派出自己的研发团队与 车企进行密切合作，提供二次调试等全方位的软硬件支持服务；3）相比于 Mobileye“黑箱子” 式解决方案，国内芯片厂商不仅提供芯片产品，还能与国内车企共同定制开发独有的生态系统。（报告来源：未来智库）
（四）汽车数据海量增长，汽车存储迎来爆发
汽车电动化、智能化背景下，汽车存储市场迎来爆发。汽车存储芯片主要应用于车载信息 娱乐系统、自动驾驶、数字仪表盘、TBOX 等方面。在自动驾驶汽车领域，存储技术通过提供 基础代码、数据的方式来实现设备间的互联，设备包括仪表盘系统、导航系统、信息娱乐系统、 动力传动系统、电话通信系统、平视显示器、传感器、CPU、黑匣子等。2019 年汽车存储芯片 占全球汽车半导体市场的 8%，预计汽车存储芯片未来将进一步打开市场，有望在 2025 年达 到全球汽车半导体市场的 12%。
车载存储未来 5 年复合增速超 30%，DRAM 和 NAND 是主要增量环节。自动驾驶、智 能座舱等将带动汽车数据量海量增长，相应需要更大容量存储来满足需求，DRAM 和 NAND 等高 性能存储器件将是未来汽车上使用的主要存储器。据 HIS、IDC 预测，DRAM 和 NAND 将分别以 33%和 37%的年增长率在 2025 年达到 85 亿美元和 61 亿美元的市场规模，未来市场空间广阔。
（五）传感器是自动驾驶的基石，看好摄像头与激光雷达
智能传感器则是自动驾驶的核心。目前用于自动驾驶环境感知的传感器主要包括：毫米波 雷达、激光雷达、超声波雷达和车载摄像头等。摄像头是传统视觉解决方案的基础，价格较低， 而且可以根据不同功能的要求安装在不同位置上。毫米波雷达是指工作在毫米波波段探测的 雷达，波长 1~10mm，介于微波和厘米波之间，兼具微波制导和光电制导的优点。超声波雷达 是利用超声波从发射到反射接收的时间差来计算与障碍物之间的距离，常用在泊车系统中。激 光雷达主要通过发射激光束来探测目标的位置、速度等特征量。据国家知识产权局，全球自动 驾驶传感器专利数量占比前三的传感器为视觉传感器、毫米波雷达和激光雷达，占比依次为 30%，22%以及 20%。
多传感器信息融合是实现自动驾驶的必由之路。不同类型的传感器优劣明显，单一的传感 器难以满足自动驾驶复杂的应用场景，多传感器信息融合已成为行业共识。多传感器信息融合 （MSF）利用计算机技术，对多传感器或多源的信息和数据进行多层次、多空间的组合处理， 最终做出判断和决策的过程。在这一过程中，不同传感器优势互补，在不同使用场景中发挥各 自功能，有效地提高系统的冗余度和容错性，增强了系统决策的准确度和智能化程度。根据信 息处理方式的不同，多传感器信息融合的体系结构可分为集中式、分布式和混合式。混合式综 合了集中式和分布式的优点，在实际场合中应用广泛。
单车配置数量增加，车载摄像头需求持续增长。车载摄像头单车配置数量的增加有力助推 了车载摄像头的市场需求。据中商产业研究院数据，全球车载摄像头出货量由 2016 年的 0.7 亿颗增长到 2019 年的 1.2 亿颗，预计 2021 年全球车载摄像头出货量为 1.4 亿颗。我们预计中 国车载摄像头出货量 2021 年将超过 5000 万颗，到 2025 年将增长至约 1.9 亿颗，市场发展潜 力巨大。
车载摄像头的产业链包括核心元件、模组封装与系统集成、软件算法与解决方案。核心元 件主要包括镜头组、CMOS 图像传感器、光学镜头、滤光片、音速马达以及数字信号处理芯片 （DSP）等。模组及系统集成是将各元件集成为摄像头硬件。在整个车载摄像头硬件中，CMOS 图像传感器为核心组件，成本占比达 50%，模组封装、光学镜头成本占比分别为 25%、14%。
车载摄像头镜头组市场，国内的舜宇光学领先优势明显。舜宇光学的车载摄像头镜头出货 量为全球第一，根据前瞻产业研究院整理数据显示，2019 年舜宇光学的市场占有率达到 34%， 其后的厂商以依次为韩国的 Sekonix、kantatsu 和日本的 fujifilm，行业前四大公司市场占有率 CR4 达到 78%。舜宇光学作为全球领先的国内镜头厂商，于 2004 年进入车载镜头领域，在 2012 年时其出货量已稳居全球第一位，成为行业领导者。目前，舜宇的车载系列产品包括前视、后视、环视、侧视和内视镜头等，在车载镜头领域提出了良好的产品解决方案，其主要客 户涵盖奔驰、宝马、奥迪、丰田等众多欧美、日韩及国内汽车厂商。此外，联创电子作为国内 光学镜头的龙头企业之一，于 2015 年进入车载镜头领域并实现了突破性发展。目前，公司有 2 颗镜头通过 MobileyeEyeQ4 认证，8 颗镜头通过 MobileyeEyeQ5 认证，产品获得法雷奥、麦 格纳、安波福等核心 Tier 厂商认可，并为奔驰、宝马、特斯拉等知名车企提供相关产品。
车载 CMOS 传感器领域，韦尔股份是全球市占率第二的龙头企业。安森美深耕汽车电子 领域，在全球车用 CIS 领域市占率超过 60%居于全球首位，具有较大竞争优势。豪威科技和 索尼位居全球二、三位，市占率依次为 20%，8%。近年来，豪威科技在 CIS 领域不断实现技 术突破，市场竞争力不断提升。豪威科技和索尼将手机 CIS 与汽车 CIS 相结合，掌握了大小 像素曝光技术；此外，豪威科技还多次推出高像素产品 OX08A、OX08B，实现车用 CIS 领域 高像素的突破。2019 年韦尔股份完成对豪威的收购，借助豪威在技术和市场占有率方面的优 势，未来韦尔股份有望实现进一步的市场扩张和发展。
全球激光雷达市场快速增长。自动驾驶技术的成熟发展与推动创造了对激光雷达市场的 庞大需求，全球各大制造商均将激光雷达的研发与应用作为其发展重心，自动驾驶汽车的普及 与降价也为激光雷达市场的发展创造了条件，将有力推动全球激光雷达市场的扩大以及激光 雷达技术的量产及应用。根据沙利文的统计及预测，激光雷达在 2025 年的全球市场规模可以 达到 135.4 亿元，较 2019 年可实现 64.5%的年均复合增长率。这一整体高速增长的态势源自 很多因素，如无人驾驶车队规模的扩张、激光雷达在 ADAS 中渗透率的增加以及服务型机器 人和智能交通建设等领域需求的推动。
国内市场起步较晚，但潜力巨大。相较于发达国家，我国激光雷达行业发展起步较晚，市 场规模相对较小，但我国庞大的汽车市场决定了我国激光雷达市场的发展潜力。随着我国国产 企业的相继崛起以及激光雷达行业研发水平的提高，我国激光雷达覆盖率将稳步提升，根据头 豹研究院预测，2023 年我国激光雷达市场覆盖率将达 10%，与激光雷达行业领先国家的差距 将逐步缩小。从市场规模看，据沙利文的测算，中国激光雷达市场规模在 2025 年预计将达到 43.1 亿美元，较 2019 年可实现 63.1%的年均复合增长率。从领域分布看，包含无人驾驶与高 级辅助驾驶的车载领域占比最大。
国外的激光雷达产业起步较早，企业数目众多，竞争日益激烈，明星企业都有自己的独特 优势技术。在无人驾驶领域，Velodyne、Quanergy、Ibeo 三家国外企业发展历史较长、技术成 熟。Velodyne 是一家成立于 1983 年的美国企业，其在 2007 年推出的 64 线机械式激光雷达在 DARPA 无人车挑战赛上火爆一时，是车载激光雷达行业的鼻祖，已于 2020 年 9 月在纳斯达 克上市。Quanergy 于 2012 年成立于美国加州，致力于将激光雷达固态化、小型化、低成本化， 在 OPA 固态激光雷达领域技术领先。Ibeo 是一家成立于 1998 年的德国公司，其与法雷奥合作 研发的 ScaLa 已被搭载于奥迪 A8 上，这也令其成为全球第一个实现车规级激光雷达量产搭载 的企业。
三家明星企业产品以机械旋转雷达为主，逐步向前装固态领域覆盖。速腾聚创、禾赛科技、 镭神智能三家明星企业是选择与 Velodyne 相同发展路径的代表厂商，产品以机械旋转雷达为 主，但都在逐步向前装固态领域覆盖，这三家公司在满足车规级要求同时主打性价比，核心策 略是以价格优势抢占 Velodyne 市场份额。具体比较这三家公司，禾赛科技在高速自动驾驶领 域具有较高的市场占有率，而在低速自动驾驶领域则是速腾聚创占据优势。 初创公司大量入场，聚焦前瞻固态激光雷达技术。现在固态激光雷达领域还没有公认的成 熟解决方案，所有企业基本是齐头并进的竞争，尤其是中国企业积极布局固态式激光雷达，未 来极有可能赶超或在全球范围内首先将车规级固态激光雷达搭载在量产车型上。新入场的初 创公司大多直接锁定固态激光雷达路径，采用不同的扫描方式来探究在探测距离、探测精度方 面性能的提升可能性，以期未来能够登上前装市场。以采用 FMCW 技术的公司为例，目前有 3 家公司采取该技术：光勺科技、国科光芯、洛微科技。据公司官方数据，光勺科技计划今年 第 4 季度实现量产；洛微科技则已初步完成样品设计。
科技巨头“跨界”入场，加入前装量产装车战局。随着 L3 级自动驾驶乘用车于 2020 年 起逐步进行量产，市场对车规级固态激光雷达的需求迎来了一个小的高潮，大疆、华为等消费 电子硬件巨头相继“跨界”拿出了自己的激光雷达新品，加入战局，进一步加剧了激光雷达市 场竞争的激烈程度。2020 年大疆、华为先后发布采用旋转扫描架构的混合固态激光雷达。大 疆内部孵化的 Livox 公司在 CES 2020 上发布了 Horizon 和 Tele-15 两款激光雷达。2020 年 12 月华为首次发布了车规级高性能激光雷达产品和解决方案，这是一款 96 线中长距激光雷达产 品，属于 MEMS 激光雷达范畴。而且，华为表示已经建立了一条车规级激光雷达的 Pilot 产线， 按照年产 10 万套/线的规划推进。
三、VR/AR：虚拟照亮现实，终端加速渗透VR 产业加速渗透，AR 产业进入商用前期。2021 年消费类 VR 设备全年出货量已接近千 万台，生态有望从游戏逐渐拓展至社交领域；商用 VR 应用场景不断拓展，在安防、房地产、 医疗等领域加速渗透。我们认为，VR 创造的“虚拟环境”将逐渐满足消费者及企业的部分社 会经济活动需求，实现较大程度的节能减排。AR 产品进入商用前期，AR 头显设备有望应用 于能源行业中，提升电力生产、设备运维和能源使用的效率。
（一）VR 终端：商用 VR 设备密集发布，消费类 VR 加速渗透
VR 虚拟现实通过实现 360 度的视觉体验，让人沉浸在一个模拟逼真的视觉世界中，强大 的体验感和人机互交的功能使 VR 在如今体验感倍受重视的时代有着很大的发展潜力。5G 的 普及以及基础硬件如芯片、传感器、光学元件、显示屏的升级大大削弱了 VR 体验的眩晕感等 问题，VR 终端进入快速渗透期。VR 终端的用途主要分为商用市场和消费者市场。在商用市 场主要应用于教育培训、工业应用、零售业等；在消费者市场主要应用于游戏、观影等领域。
生态快速发展，消费类 VR 加速渗透。全球多家科技巨头如 Facebook、三星、华为、小米 等均已推出 VR 头戴设备；同时头部厂商积极拓展软件生态，扩展 VR 设备的用户圈：2021 年 4 月 21 日 Oculus 举行了首届游戏展，发布了 12 款应用于 Quest2 的 VR 游戏，VR 游戏生态逐 渐完善。我们认为，随 5G 商用进程加快，VR 生态的快速成长，消费类 VR 设备将进入快速 渗透期。据 Omdia 预测，到 2025 年，VR 活跃用户将突破 4,500 万，消费类 VR 设备数量有 望增加至 4,500 万台。
目前，消费级 VR 设备主要由美、日企业垄断。目前全球 VR 设备仍处于起步阶段，行业 龙头集中度较高：据 VR 陀螺数据统计， 2020Q4 随着 Oculus Quest2 的发布，Oculus 出货量 市场份额基本稳定在 75%左右；我国大朋、Pico 等企业市场份额则保持在 10%-15%左右。我 们认为，目前 Oculus Quest2 市场优势较为明显，主要受益于产品性价比较高以及不断丰富的 内容生态。随着海内外科技大厂的入场，VR 设备有望加速渗透，全球 VR 设备竞争格局有望 重塑。2021 年 8 月字节跳动收购 Pico，我们预计在互联网生态龙头与 VR 设备领先企业加强 合作的基础上，我国 VR 设备市场份额有望快速提升。
显示、结构件等零部件国产化程度较高，芯片等核心零部件国产化率仍然较低。我国 VR 设备零部件国产化率已超过 50%：屏幕方面京东方、华星光电等传统面板厂已在 Fast-LCD、 OLED 以及 MicroOLED 等新兴技术布局；组装方面歌尔股份为全球领先的 VR 代工厂。芯片 方面，目前全球 VR 芯片基本由高通骁龙 XR 系列芯片垄断。国产 VR 芯片起步较晚，目前全 志科技、瑞芯微等厂商均提供了虚拟现实解决方案：瑞芯微 RK3399 采用双 Cortex-A72 大核 四 Cortex-A53 小核和高端图像处理器，主要面向高端 VR 设备市场；全志科技推出的 VR9 芯 片视频播放能力与高通骁龙 XR1 持平，主要应用于中低端 VR 设备。（报告来源：未来智库）
（二）AR 终端：下一代移动终端，行业发展可期
增强现实（Augmented Reality）技术是一种将虚拟信息与真实世界融合的技术。AR 将原 本在现实世界的空间范围中比较难以进行体验的实体信息在电脑等科学技术的基础上，实施 模拟仿真处理叠加，将虚拟信息内容在真实世界中加以有效应用，并且在这一过程中能够被人 类感官所感知，从而实现超越现实的感官体验。真实环境和虚拟物体之间重叠之后，能够在同 一个画面以及空间中同时存在。由于 AR 光学、屏幕等核心零部件仍处于技术攻坚阶段，AR 产业仍处于商用化前期：据 IDC 数据显示，2020 年 AR 设备出货量为 40 万台，预计到 2022 年将达到 140 万台左右。我们认为，随着上游零部件技术升级以及下游生态的不断完善，AR 设备有望成为下一代主流移动终端设备。
目前，AR 产业链的上游核心技术还未成熟，诸多技术环节仍处于研发阶段。微显示：考 虑到 AR 显示将投影在外部环境中，需要使用亮度很强的微显示产品，目前主流研发方向为 Micro LED。目前 Micro LED 直显技术仍处在技术攻克阶段，从衬底/外延材料、单片集成到驱 动，均未形成较为成熟的解决方案。光学：目前主要研发的方向有自由曲面、Birdbath、光波 导等方案。考虑到显示高亮度高精度等需求，衍射光波导方案有望成为未来的主流方案。计算 芯片：目前主要使用高通骁龙 8 系列芯片，市场上尚未出现专门为 AR 设备设计的计算芯片。
（三）光学器件：VR/AR 核心器件，光波导技术有望成为主流
光学器件为 VR/AR 核心零部件。光学器件主要用于放大屏幕图像提供合适的 FOV（视场 角）；帮助人眼聚焦看到清晰的屏幕，是 VR/AR 产业链中的核心零部件之一。近眼显示系统 是 VR/AR 硬件设备的核心所在，也是 VR/AR 硬件主要差异所在：VR 设备直接向用户显示虚 拟图像；AR 设备则需要将虚拟信息“层叠”在现实场景中，因此在近眼显示系统的光学结构 上，AR 设备需要增加一层光学组合器以实现“层叠”效果。
菲涅尔透镜技术成熟，VR 设备眩晕感大幅削弱。VR 设备的近眼显示系统最核心的难点 在于用户长久佩戴会产生眩晕感。目前厂商主要采用菲涅尔透镜代替非球面镜等传统技术来 解决眩晕问题：菲涅尔透镜镜片表面一面为光面，另一面刻录了由小到大的同心圆，去掉了光 的直线传播的部分，只保留发生折射的曲面，在省下大量材料的前提下达到更高的聚光效果。 当前市面主流 VR 头显搭载了菲涅尔透镜技术，已基本满足消除晕眩感的三大指标：延迟低于 20ms、刷新率高于 75Hz、单眼分辨率在 1000 以上。
四、板块迎来业绩底 估值底，三大成长动力推动电子板块迎来新一轮行情我们选取 16 年以来 SW 电子以及 SW 二级子版块采用历史 TTM 整体法的市盈率数据（剔 除负值），可以看到电子板块当前市盈率为 25.59 倍，处于 16 年以来的 9.63%分位数，全部 A 股处于 16 年以来的 22.4%分位数，整体板块虽然近期有所反弹，但相对 A 股依然处于超跌状 态，即便考虑二季度业绩下修，整体板块的估值也处于相对低位。且伴随着疫情的有效控制， 各地推动复工复产以及消费政策的推出，带动下游需求回暖，我们认为二季度将是电子板块的 业绩底 估值底。
子行业的情况来看： 22 年一季度 SW 半导体板块营收 705 亿元，同比 24.7%，环比-8.7%，归母净利润 90.5 亿 元，同比 38.3%，环比-20.9%，板块整体毛利率 30.97%，同比减少 2.6pct。其中集成电路、 分立器件、半导体材料子板块的营收同比增速分别为 23.6%、 29.4%、 32.2%，归母净利润同 比增速分别为 39.2%、 39.5%、 26.2%。半导体板块依然保持了同比正向高增长。 22 年一季度 SW 光学光电子板块营收 1874 亿元，同比 2.7%，归母净利润 62.6 亿元，同 比-47.3%。板块整体毛利率 16.4%，同比减少 3.6pct。其中显示器件、LED、光学元件子板块 的营收同比增速分别为 5%、 1.2%、-21.7%。归母净利润同比增速分别为-48.7%、-32.2%、- 73.3%。
22 年一季度 SW 元器件板块总营收 799 亿元，同比 14.4%，归母净利润 56.2 亿元，同比 12%。其中 PCB、被动元件的营收同比增速分别为 11.3%、 19.2%。归母净利润同比增速分别 为 5.2%、 24.4%。 22 年一季度 SW 电子制造板块营收 3092 亿元，同比 18%，归母净利润 126.7 亿元，同比10.78%。其中电子系统组装、电子零部件制造子板块的营收同比增速分别为 11%、 28%。归母 净利润同比增速分别为 1.9%、-27%。 22 年一季度 SW 其他电子板块营收 353 亿元，同比-68%，归母净利润 41.2 亿元，同比 62.7%。
通过以上总结，可以看到 22 年一季度电子行业大部分个股出现了增收不增利的情况，即 归母净利润的增速小于营收增速，整体而言头部公司体现出了更高的抗风险和抗周期性的能 力。少数细分赛道如模拟芯片、汽车芯片、FPGA、功率器件、半导体设备、半导体材料、VR/AR 整机等依然保持了较为强劲的增长。一季报大部分板块都出现了库存金额进一步升高的情况。 一季报大部分板块经营性活动现金流净额/营收的比值同比 21 年一季报有所恶化。我们认为半 年将是电子板块的业绩底，电子行业在半导体国产替代、汽车电子、VR/AR 的带动下，部分公司将继续保持强劲的增长动能，并引领电子板块新一轮行情。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
精选报告来源：【未来智库】。未来智库 - 官方网站
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